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通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法

摘要

本发明涉及一种通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法,包括:步骤(1):采用冷镶嵌材料将铜导线熔痕镶嵌以获得经镶嵌的铜导线;步骤(2):对步骤(1)所得的经镶嵌的铜导线进行机械抛光以获得具有光滑无划痕的铜导线截面的经机械抛光的铜导线;步骤(3):对步骤(2)所得的经机械抛光的铜导线进行振动抛光以去除铜导线表面的应力;步骤(4):对步骤(3)所得的铜导线进行离子束刻蚀处理以获得具有适合背散射电子衍射测试的铜导线截面的待测试铜导线;以及步骤(5):对步骤(4)所得的待测试铜导线进行背散射电子衍射测试,根据测试得到的铜导线熔痕区域的晶界取向判定铜导线熔痕的类型。

著录项

  • 公开/公告号CN103792245B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院上海硅酸盐研究所;

    申请/专利号CN201410056468.2

  • 申请日2014-02-19

  • 分类号G01N23/203(20060101);

  • 代理机构31261 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹芳玲;郑优丽

  • 地址 200050 上海市长宁区定西路1295号

  • 入库时间 2022-08-23 09:44:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    授权

    授权

  • 2014-06-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 23/203 申请日:20140219

    实质审查的生效

  • 2014-05-14

    公开

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