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一种基于玉米纤维聚氨酯礼面料

摘要

本实用新型公开了一种基于玉米纤维聚氨酯礼面料,其技术方案要点包括:基布,用于作为基底制造面料;贴合层,形成于所述基布的上侧;无纺布,形成于所述基布的下侧;真丝层,形成于所述贴合层的上侧;其中:所述真丝层与所述贴合层之间设置有玉米纤维层,所述玉米纤维层的上侧设置有防滑仿真凹痕;所述贴合层内设置有玻璃微珠。本实用新型通过采用设置空心玻璃微珠的贴合层连接基布与玉米纤维层,再通过由竹炭纤维基纱构成的经线和由生物基干法树脂构成的纬线编制而成的基布,实现获得使用舒适以及保护生态的可持续发展的基于玉米纤维聚氨酯礼面料的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN214522423U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福建中裕新材料技术有限公司;

    申请/专利号CN202120308691.7

  • 发明设计人 吴东杰;润雨豪;傅宾;

    申请日2021-02-03

  • 分类号B32B9/02(20060101);B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B27/02(20060101);B32B27/12(20060101);B32B27/06(20060101);B32B5/02(20060101);B32B5/08(20060101);B32B3/30(20060101);B32B3/08(20060101);

  • 代理机构35242 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郑耀敏

  • 地址 351200 福建省莆田市仙游经济开发区枫亭片区(枫亭镇海安村)

  • 入库时间 2022-08-23 01:23:58

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