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含无胶区柔性线路板等离子处理用防鼓起治具

摘要

本实用新型涉及一种含无胶区柔性线路板等离子处理用防鼓起治具,其包括底座、设置于底座上并用于承载含无胶区柔性线路板的底板、用于压盖含无胶区柔性线路板的盖板,盖板上开设有若干盖板通孔而使盖板上形成盖板通孔区和盖板遮蔽区,底板上开设有若干底板通孔而使底板上形成底板通孔区和底板遮蔽区,盖板遮蔽区、底板遮蔽区均与含无胶区柔性线路板上的无胶区相对应。底座上设置有若干个定位针,底板、盖板上分别对应定位针设置有定位孔。本实用新型能够将柔性线路板的无胶区遮蔽而露出导通孔位置,能够有效防止无胶区鼓起,从而避免制品报废。

著录项

  • 公开/公告号CN214429782U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 淳华科技(昆山)有限公司;

    申请/专利号CN202023109719.9

  • 发明设计人 杨梅;欣旭晨;

    申请日2020-12-22

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人孙仿卫

  • 地址 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 01:04:01

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