公开/公告号CN214218911U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;
申请/专利号CN202023222618.2
发明设计人 王石;
申请日2020-12-28
分类号C30B23/06(20060101);C30B29/36(20060101);
代理机构11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司;
代理人黎雷
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2022-08-23 00:28:55
机译: 用于半导体器件成型设备的装载器,具有该装载器的半导体器件成型设备以及使用该装载器的半导体器件成型方法
机译: 用于向头/适配器设备装载相应的半导体组件的装载头设备,向老化的头/适配器组件装载相应的半导体组件。
机译: 半导体芯片装载基质,半导体装置和用于将半导体芯片装载到半导体芯片装载基质的方法