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公开/公告号CN214188993U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 何洲涛;
申请/专利号CN202023133921.5
发明设计人 何洲涛;
申请日2020-12-23
分类号B41K3/04(20060101);B41K3/62(20060101);
代理机构51298 成都华复知识产权代理有限公司;
代理人王洪霞
地址 056905 河北省邯郸市大名县束馆镇西何家村
入库时间 2022-08-23 00:25:15
机译: haarreinigungsmittel包含至少一种硅和至少一种阴离子阴离子或非遗传线性嵌段共聚物
机译: 至少一种铝基支撑材料或其合金的印制工艺,以及用于印制板的应用这种材料的印制板的过程
机译:使用3D打印制造的热工作工具钢表面形貌的研究
机译:任何人基玛鲁!印制电路板dojo的第一个特殊举措(1)装填没有大的惊喜(使用工具:LTspice)
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机译:原始设备制造商(OEM)的供应线中的环境质量:为印制板供应商研发一种环境绩效工具
机译:国家对美国非遗治治疗的实证研究:一种混合方法方法
机译:染色体间模板转换作为一种新的分子机制用于印制与Temple综合征相关的摄动
机译:这是一种新的工具,用于评估强迫症症状的隐性相关性:隐性关联测试的第一版,构建了一个新的工具,用于评估强迫性症状的隐性相关性:一种新的工具,一种新的工具,一种新的工具,一种新的工具,一种用于评估强迫性症状的隐性关联的新工具
机译:一种预测印制电路板固态器件热性能的方法。