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一种用于芯片测试机上的电信号联通治具

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片测试机上的电信号联通治具,包括治具本体和皮带,所述治具本体的顶部设置有底座,所述底座的底部固定连接有设备箱,所述底座的内腔设置有支撑板,所述支撑板顶部的两侧均固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部贯穿底座并与治具本体固定连接。本实用新型通过设置治具本体、底座、设备箱、支撑板、支撑杆、电机、第一螺纹杆、第二螺纹杆、第一皮带盘、第二皮带盘、皮带、固定板、固定壳、弹簧、滑动壳、支架和防护板,解决了现有用于芯片测试机上的电信号联通治具不可调节高度和防护性能较差的问题,该用于芯片测试机上的电信号联通治具,具备可调节使用高度和防护性能好的优点,值得推广。

著录项

  • 公开/公告号CN213544738U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州全威电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202021018957.6

  • 发明设计人 卞杰锋;

    申请日2020-06-05

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);G01R1/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区星海街5号星海5号创意园118室

  • 入库时间 2022-08-22 22:28:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R31/28 专利号:ZL2020210189576 申请日:20200605 授权公告日:20210625

    专利权的终止

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