公开/公告号CN213196081U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 天津金键航天设备有限公司;
申请/专利号CN202021183962.2
申请日2020-06-23
分类号B23K20/02(20060101);B23K20/26(20060101);
代理机构11487 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭晶晶;孙海波
地址 301600 天津市静海区静海经济开发区南区台玻南路13号
入库时间 2022-08-22 21:33:11
机译: 批量扩散焊接和通过批量扩散焊接生产的电子设备
机译: 批量扩散焊接和通过批量扩散焊接生产的电子设备
机译: 扩散焊接方法和扩散焊接设备