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下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板

摘要

本实用新型涉及一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板,包括连接固位导板和定位去骨导环,连接固位导板为卡槽型结构且连接固位导板的卡槽面形状与患者下颌磨牙后区的骨形态贴合匹配,连接固位导板上开设有固定孔,定位去骨导环与连接固位导板连接,定位去骨导环内部为对患者下颌第三磨牙阻生进行去骨限位的中空腔,定位去骨导环的底部形状与患者下颌第三磨牙阻生位置的下颌骨形态贴合匹配。本实用新型能够实现对下颌阻生第三磨牙的准确定位和精确去骨,有利于提高下颌阻生第三磨牙拔除手术效率和降低手术创伤。

著录项

  • 公开/公告号CN212547236U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202020703962.4

  • 发明设计人 汪婷;朱亚琴;汪轶;

    申请日2020-04-30

  • 分类号A61C19/00(20060101);A61C3/14(20060101);B33Y50/00(20150101);B33Y80/00(20150101);

  • 代理机构31233 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人乔建

  • 地址 200011 上海市黄浦区制造局路639号

  • 入库时间 2022-08-22 19:44:46

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