公开/公告号CN212526053U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 太仓日利精密模具有限公司;
申请/专利号CN202021168158.7
发明设计人 陈涛;
申请日2020-06-22
分类号B22F3/03(20060101);
代理机构32342 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人唐毅
地址 215400 江苏省苏州市太仓市沙溪镇直塘泰西村
入库时间 2022-08-22 19:42:13
机译: 一种用于制造芯片部件外部电极的金属粉末的质量评估方法,一种通过质量评估方法制备的用于芯片部件外部电极的金属粉末质量评估,一种使用金属粉末的金属浆料质量评估方法
机译: 一种提高粉末涂料设备的分散粉末质量的方法及其粉末涂料设备
机译: 一种制造扩散合金铁或铁基粉末的方法,一种扩散合金粉末,一种包括扩散合金粉末的组合物以及由该复合物制成的压制和烧结零件