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一种回填式搅拌摩擦点焊工具和回填式搅拌摩擦点焊系统

摘要

本实用新型的实施例提供了一种回填式搅拌摩擦点焊工具和回填式搅拌摩擦点焊系统,涉及金属焊接领域。该工具其包括相互独立的回填工件和夯实工件,回填工件包括搅拌针、搅拌套和压紧环,搅拌套设于搅拌针的外侧,压紧环设于搅拌套的外侧,搅拌针能够相对于搅拌套旋转和上下移动,搅拌套能够相对于压紧环旋转和上下移动,搅拌套为圆台形;夯实工件包括搅拌头,搅拌头包括相互连接的圆柱部和圆台部,搅拌套的锥度等于圆台部的锥度。本申请通过圆台形的搅拌套使焊点呈圆台状,再通过搅拌头对焊点进行下压,使上板与下板呈现机械咬合结构,接头的拉剪性能以及十字拉伸性能增强。

著录项

  • 公开/公告号CN212470169U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西北工业大学;

    申请/专利号CN202021260264.8

  • 申请日2020-06-30

  • 分类号B23K20/12(20060101);

  • 代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人黄燕

  • 地址 710000 陕西省西安市碑林区友谊西路127号

  • 入库时间 2022-08-22 19:32:24

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