公开/公告号CN212443890U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 天津宏华焊研机器人科技有限公司;
申请/专利号CN202020410901.9
申请日2020-03-27
分类号B23K37/04(20060101);B23K37/00(20060101);
代理机构12209 天津盛理知识产权代理有限公司;
代理人张博
地址 300384 天津市滨海新区华苑产业区兰苑路2号(贰号)2号楼-1708
入库时间 2022-08-22 19:25:29
机译: 一种通过热压焊接将硬银焊料与包括银和金属氧化物或不与银形成合金的银和金属的电接触材料连接的方法
机译: 用作照明用LED模块的印刷电路板,在连接点处布置有接触桥,在该点处与走线相连,并在与该点隔开的另一个连接点处与线路焊接
机译: 一种用于焊接第一面板的焊接设备和方法,该第一面板使用用于减小第一面板和第二面板之间的压力的装置以及用于在第一面板上相对于第二面板定位所产生的挠曲的装置来焊接与第二面板部分接触的第一面板