公开/公告号CN212312488U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 太仓顶艺半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202021174495.7
发明设计人 罗文骏;
申请日2020-06-23
分类号B29C33/44(20060101);B29C33/12(20060101);
代理机构
代理人
地址 215400 江苏省苏州市太仓市浮桥镇东环路6号
入库时间 2022-08-22 19:04:30
机译: 一种增加用于制造真空模具的阳模的缺点的方法
机译: 组装成型鞋帮,尤其是鞋面的鞋模,具有最后一种模具,该模具在整个鞋底边缘都带有侧面的成型条和夹具。
机译: 注射成型的球窝接头及其制造方法,能够防止球窝接头的扭矩增加