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一种基于MTK智能手机芯片的手机主板

摘要

本实用新型涉及一种基于MTK智能手机芯片的手机主板,包括印刷电路板,所述印刷电路板的上侧间隔延伸有第一凸板和第二凸板,所述第一凸板和所述第二凸板之间形成第一缺口,所述第一凸板在所述印刷电路板上远离所述第二凸板的一侧形成一第二缺口,所述第二凸板的端部具有一远离所述第一凸板延伸的折弯板,所述第二凸板在所述印刷电路板上远离所述第一凸板的一侧形成一个呈L形的第三缺口,在所述第二缺口的下方、所述印刷电路板的上端设有第四缺口;其中,所述第一缺口用于集成前摄像头和听筒件,所述第二缺口用于集成高像素后真双摄优质资源摄像头,所述第三缺口用于集成左盲孔和通孔屏手机外观的前摄像头,所述第四缺口提供多摄外观ID位置。

著录项

  • 公开/公告号CN211959277U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-11-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳鸿祥源科技有限公司;

    申请/专利号CN202020824681.4

  • 发明设计人 舒勇;

    申请日2020-05-15

  • 分类号H04M1/02(20060101);

  • 代理机构44439 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人何兵;饶盛添

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区新安街道上合社区33区大宝路83号美生慧谷科技园秋谷8栋3楼

  • 入库时间 2022-08-22 18:04:21

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