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一种用于晶体实验研究的线具切割装置

摘要

本实用新型公开了一种用于晶体实验研究的线具切割装置,包括底座、滑轨、滑块、纵向调节机构、高度调节机构、样品台、切割线、以及两个固定杆,所述固定杆设置在底座的两端,所述切割线的两端分别与固定杆可拆卸连接,所述滑轨设置在底板上,所述滑块设置在滑轨上,且滑块沿滑轨自由移动,所述纵向调节机构、高度调节机构分别设置在滑块上,所述样品台顶部设置有晶体槽,所述晶体槽用于放置晶体。本实用新型通过控制滑块移动,使得固定在样品台上的晶体与切割线发生相对运动,利用切割线对晶体进行切割,同时控制纵向调节机构和高度调节机构调节精度,实现毫米级三维调节,就能够完成对晶体的精确切割,得到使用者想要得到的样品厚度。

著录项

  • 公开/公告号CN211590813U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南交通大学;

    申请/专利号CN201921740535.7

  • 申请日2019-10-17

  • 分类号B28D5/04(20060101);B28D7/04(20060101);B28D7/00(20060101);G01N1/04(20060101);

  • 代理机构51281 成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杜群芳

  • 地址 610031 四川省成都市二环路北一段111号

  • 入库时间 2022-08-22 16:58:57

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