法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-11-21
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
2005-07-06
授权
授权
2004-11-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-09-15
公开
公开
机译: 温度测量装置,热导率测量装置和热导率测量方法
机译: 用于在加工过程中进行温度测量的装置在加工板支架中具有通道,该通道将热量从温度测量点馈送到温度测量装置
机译: 用激光闪光确定钻孔材料的热导率的装置-在钻孔中进行测量的过程中。