首页> 中国专利> 半导体装置的检验装置、检验系统、检验方法、以及检验完成的半导体装置的生产方法

半导体装置的检验装置、检验系统、检验方法、以及检验完成的半导体装置的生产方法

摘要

本发明提供一种半导体装置的检验装置、检验系统、检验方法、以及检验完成的半导体装置的制造方法,所述半导体装置的检验装置对半导体装置的输出信号进行检验,其具有:监视器装置,其对监视器线路上的信号进行检测;多个检验电路,其被连接于监视器线路。各个检验电路具有:半导体装置支承件,其上能够设置半导体装置,且具有使信号从所设置的半导体装置输入的信号端子;第一电阻器,其被连接在信号端子与监视器线路之间;选择器端子;第一二极管,其以使选择器端子侧为阴极的方式而被连接在信号端子与选择器端子之间。

著录项

  • 公开/公告号CN103688180B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丰田自动车株式会社;

    申请/专利号CN201280003753.7

  • 发明设计人 长内洋介;牛岛隆志;

    申请日2012-07-18

  • 分类号

  • 代理机构北京金信知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄威

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2022-08-23 09:42:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    专利权的转移 IPC(主分类):G01R31/28 登记生效日:20200410 变更前: 变更后: 申请日:20120718

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-07-06

    授权

    授权

  • 2016-07-06

    授权

    授权

  • 2014-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20120718

    实质审查的生效

  • 2014-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20120718

    实质审查的生效

  • 2014-03-26

    公开

    公开

  • 2014-03-26

    公开

    公开

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