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公开/公告号CN211234249U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-08-11
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽科技学院;
申请/专利号CN201922265571.9
发明设计人 郑甲成;刘婷;詹兰兰;张然然;彭雅婷;孟肖;程梦雪;张延年;
申请日2019-12-16
分类号
代理机构合肥律通专利代理事务所(普通合伙);
代理人吴奇
地址 233000 安徽省蚌埠市蚌山区东郊安徽科技学院东16栋106号
入库时间 2022-08-22 15:54:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
授权
机译: 高粱根系发育和萌发的生物有机促进剂。
机译: 在聚合物基体上生长期间透明涂层的厚度,光学性质和质量的原位和实时测定方法以及确定聚合物材料表面的改性,活化和改性深度的方法
机译: 一种在聚合物基体上生长期间透明涂层厚度,光学性质和质量的原位实时测定方法,以及确定聚合物材料的改性,活化和改性深度的方法
机译:玉米基因型,深根系系统耐受盐胁迫优于早期生长期间浅根系的盐胁迫
机译:增强谷物高粱根系分泌物中的高粱油酮水平
机译:在冬小麦林分整个生长期中,使用L波段辐射法进行植被光学深度和土壤水分的反演
机译:在易发生滑坡的山坡上的根系强度,河床土壤深度和河床运输。
机译:在相反的P环境中高粱根系分类显示出三种主要的根系类型以及与根系结构相关的标记-性状关联
机译:高粱根系酸性成分对铝胁迫铝胁迫下高粱根系脂肪酸组成的影响
机译:野火后土壤分离速率随土壤深度,流动特性和根系特性的变化。