公开/公告号CN209832009U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州达力客自动化科技有限公司;
申请/专利号CN201920471663.X
发明设计人 丁慎平;
申请日2019-04-09
分类号
代理机构苏州智品专利代理事务所(普通合伙);
代理人唐学青
地址 215131 江苏省苏州市相城区元和街道相城大道666号7001室
入库时间 2022-08-22 11:53:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-24
授权
授权
机译: 用于从多个金属板坯件中分离单个坯件的方法和设备以及具有坯件分离装置的切割设备
机译: 一种在SAK中冷却硅藻土的方法,用于在聚酯酸酯中切割一串液态玻璃,以及用于从一串液态玻璃上切割玻璃型坯的装置
机译: 用于排布芯片中的芯片的芯片堆叠切割设备和包括这种切割设备的芯片切割装置及相关方法