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公开/公告号CN208918602U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-05-31
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳航空航天大学;
申请/专利号CN201821471022.6
发明设计人 李润东;郭曾嘉;贺业光;
申请日2018-09-10
分类号
代理机构沈阳维特专利商标事务所(普通合伙);
代理人甄玉荃
地址 110136 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号
入库时间 2022-08-22 09:19:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-31
授权
机译: 利用冷却剂射流冲击和冷却剂洗涤流的电子系统的浸入冷却装置和方法
机译: 具有直接冲击冷却装置的射流孔结构的射流孔板
机译:孔口射流配置对通道中传热的影响,该通道具有倾斜的目标表面,该表面由单列冲击射流冷却且出口与入口流相反而冷却
机译:一种用于CPU冷却的基于液体的系统,实现了射流阵列冲击水冷块和管阵列远程热交换器
机译:使用NEPCM浆液进行限制的射流阵列冲击冷却和废流分散
机译:安装在窄流道中的压电微型鼓风机的冲击射流的冷却性能
机译:基于微射流阵列空气冲击冷却装置的MEMS传热计算机建模。
机译:使用平行线阵列探针和平面激光诱导荧光方法检测倾斜液体流中的界面结构
机译:具有倾斜目标表面的通道中的热传递由单个中心冲击射流阵列冷却
机译:用于制冷冷却应用的高热通量微通道散热器中的两相流。第2部分:低温混合微通道/微射流冲击冷却;最终的评论。 2007年4月1日至2008年9月30日