公开/公告号CN208867660U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 南昌荣腾实业有限公司;
申请/专利号CN201821572751.0
发明设计人 李魁;
申请日2018-09-26
分类号
代理机构北京卓特专利代理事务所(普通合伙);
代理人段宇
地址 330000 江西省南昌市新建区长堎外商投资工业区
入库时间 2022-08-22 09:10:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-17
授权
授权
机译: 用于金属陶瓷TiC芯片的高铬铸铁铸造方法以及用于使用该方法的无钟状原料装料设备的板衬制造方法。
机译: 带有耐磨陶瓷嵌件的耐火板,用于薄型零件的连续铸造
机译: 带有耐磨陶瓷嵌件的耐火板,用于薄型零件的连续铸造