公开/公告号CN208821104U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-05-03
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳百安达安全设备有限公司;
申请/专利号CN201821489763.7
申请日2018-09-12
分类号
代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);
代理人李利
地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾社区建安路正昌达数码科技园B栋第三层A
入库时间 2022-08-22 09:03:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-03
授权
授权
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试