公开/公告号CN208654453U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市中科创激光技术有限公司;
申请/专利号CN201821271783.7
发明设计人 许焕坤;
申请日2018-08-08
分类号
代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司;
代理人张全文
地址 518000 广东省深圳市光明新区公明街道田寮社区第十工业区一栋六楼
入库时间 2022-08-22 08:35:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-26
授权
授权
机译: 具有对任意3D位置的高速激光束焦点定位系统和激光束衍射系统的半导体晶片切割和划片系统和装置
机译: 具有高速激光束焦点定位系统到任意3D位置和激光束衍射系统的半导体晶圆切割和划片系统及装置
机译: 用于检查印刷物体的分层质量的方法和装置,使用3D打印过程中的剪辑第二激光束和具有相同的3D打印系统