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公开/公告号CN208584400U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-03-08
原文格式PDF
申请/专利权人 华侨大学;
申请/专利号CN201821103933.3
发明设计人 李勉;穆德魁;冯魁元;贺琦琦;黄郭良;
申请日2018-07-12
分类号
代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;
代理人张松亭
地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
入库时间 2022-08-22 08:23:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-08
授权
机译: 金刚石金属粘结背磨头,用于粗磨大尺寸的脆性和高硬度材料以及具有该磨头的砂轮
机译: 磨头,特别是金刚石磨头
机译:使用固定式金刚石磨头环形线锯切割单晶硅的表面质量
机译:用铜浸渍在烧结期间金刚石金刚石金刚石金刚石金刚石金刚石金刚石金刚石制成的金刚石工具的结构
机译:开发低损耗,高Q值的金刚石表面声波(SAW)装置,该装置由细晶粒金刚石组成
机译:用金刚石磨头研究单晶硅的微机械加工性
机译:快速重离子束探测器的单晶金刚石研究及改进金刚石材料的金刚石生长研究
机译:电动研磨系统治疗过程中马颊骨的牙髓温度升高:研磨头位置和转速的影响
机译:评价不同金刚石颗粒的切削性能评价不同类型金刚石颗粒的切削性能
机译:金刚石类金刚石薄膜的研究及其在大口径电动枪和相关储能装置(电容器和电池)中的应用