一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机

摘要

本实用新型公开了一种用于切割电子元器件巴块的影像对位切割机，包括主机、载台、影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置，所述主机分别与影像采集系统、显示器、切割装置和载台驱动装置连接，所述载台用于放置待切割的电子元器件巴块，所述影像采集系统和切割装置均位于载台的上方。工作人员可以直接通过显示器来观察，免去了从载台取下巴块进行观察的步骤，大大增加生产效率，而且提高每次试切割过程的调整效率，在达到相同调整效果的情况下可以避免进行过多次试切割，避免对巴块造成损耗或损坏。本实用新型广泛应用于电子元器件生产技术领域。