公开/公告号CN208012443U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 上海艾克森集团有限公司;
申请/专利号CN201721898937.0
申请日2017-12-29
分类号F28F3/02(20060101);F28F21/08(20060101);
代理机构31315 上海骁象知识产权代理有限公司;
代理人赵峰
地址 201804 上海市嘉定区谢春路1458号
入库时间 2022-08-22 06:46:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-26
授权
授权
机译: 面板片的接合装置及使用该装置的面板片的接合方法
机译: 隔板片以及使用该隔板片的双电层电容器的制造方法
机译: 半导体装置用基板片材及其制造方法,使用该基板片材的成型方法,半导体装置的制造方法