公开/公告号CN207165556U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯长电半导体(江阴)有限公司;
申请/专利号CN201720531295.4
申请日2017-05-15
分类号
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人余明伟
地址 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
入库时间 2022-08-22 04:24:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-30
授权
授权
机译: 一种具有垂直堆叠系统的封装,包括第一层裸片,第二层裸片和第二层裸片,以及具有相应的第一,第二和第三重新布线层的第三层裸片,及其制造方法
机译: 一种具有垂直堆叠系统的封装,包括第一层裸片,第二层裸片和第二层裸片,以及具有相应的第一,第二和第三重新布线层的第三层裸片,及其制造方法
机译: 倒装芯片技术中使用的多层开关支架包括半导体芯片和/或分立组件,重新布线层,具有直通结构的绝缘层以及外部接触面