一种内凹型超广发光角度封装结构LED

摘要

本实用新型提供了一种内凹型超广发光角度封装结构LED，包括：封装引线框、LED芯片和封装壳，所述封装引线框的一表面设有梯形凹槽，所述LED芯片设置在所述梯形凹槽内，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，在所述LED芯片上方固定安装有封装壳，所述封装引线框设置在所述封装壳内，所述封装壳在远离所述封装引线框的一端设有锥形凹槽，该内凹型超广发光角度封装结构LED的封装壳的形状为圆柱形，顶部设计有130度的锥形凹槽，能将LED芯片的发光角度扩大，使LED灯能得到一束，大于130度的发射光，大大的改善了发射光的均匀度，以满足广角类型摄像机的最好调光效果。