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散热结构、双路处理器与多路处理器散热装置及服务器

摘要

本实用新型提供一种散热结构,包括:用于与热源接触导热的散热板,气流从所述散热板的一端向另一端流动;第一散热片组,设置于所述散热板的上表面;传热组件,设置于所述散热板的下表面,且所述传热组件的一端伸出所述散热板并朝向所述气流流动方向的前端延伸;第二散热片组,设置于所述传热组件远离所述散热板的一端上。通过第一散热片组与传热组件分别设置于散热板的上表面与下表面上,增加空间利用率,以增加热量散发的表面积,有效的解决热管安装于散热板上表面引起减少散热鳍片数量导致散热能力下降的问题,提高散热效率,保证散热能力,保证散热结构的散热效果。本实用新型还提供一种双路处理器散热装置、多路处理器散热装置及服务器。

著录项

  • 公开/公告号CN206441100U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华胜信泰信息产业发展有限公司;

    申请/专利号CN201720004082.6

  • 发明设计人 曹书玮;

    申请日2017-01-03

  • 分类号G06F1/20(20060101);G06F1/16(20060101);

  • 代理机构11606 北京华进京联知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘葛

  • 地址 100192 北京市海淀区学清路8号(科技财富中心)A座10层西区

  • 入库时间 2022-08-22 02:54:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-25

    授权

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