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一种交流瓷质电容器

摘要

本实用新型公开了一种交流瓷质电容器,包括有防护壳体以及设置在防护壳体内部的电容芯包,防护壳体包括有设置在内层的塑料薄膜,塑料薄膜的外侧设置有磁屏蔽层,磁屏蔽层的外侧设置有陶瓷绝缘层,电容芯包由若干个陶瓷片制成,左右两侧的陶瓷片的之间设置有多孔板,陶瓷片的外壁上连接有电极片,电极片的外壁上连接有引脚安装座,引脚安装座的内部的左侧设置有弹簧,引脚安装座的内部的右侧内嵌入有引脚,引脚与引脚安装座的连接处设置有若干个紧固环。整体结构简单,设计合理,使得电容的电气性能更稳定,散热性能更好,同时可以提高耐压性;当引脚烧坏时,只需将引脚换掉即可,无需更换整个电容器,操作简单,节省更多的成本。

著录项

  • 公开/公告号CN206421934U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山市正容电子有限公司;

    申请/专利号CN201720112557.3

  • 发明设计人 陶礼成;梁华文;

    申请日2017-02-07

  • 分类号

  • 代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人肖平安

  • 地址 528000 广东省佛山市禅城区弼唐路弼北坑田创业园12号1号楼四层之一

  • 入库时间 2022-08-22 02:52:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01G4/224 授权公告日:20170818 终止日期:20190207 申请日:20170207

    专利权的终止

  • 2017-08-18

    授权

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