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直流射频磁控溅射镀膜室及直流射频磁控溅射镀膜系统

摘要

本实用新型公开了一种直流射频磁控溅射镀膜室,包括本体,本体顶部设有若干溅射靶,本体内自上往下依次设有挡板、基片架和加热器,挡板和基片架由电机驱动旋转,挡板为遮蔽基片架的圆形薄板,设有若干镀膜孔,加热器固定设置于基片架下方用于辐射加热基片架。还公开了一种直流射频磁控溅射镀膜系统,连接的抽气系统包括串联连接的主抽系统和预抽泵,主抽系统包括并联连接的第一主抽管路和预抽阀,第一主抽管路包括一次串联连接的主抽阀、分子泵和前级阀。该直流射频磁控溅射镀膜系统抽真空效率高,可灵活实现单基片镀多种靶材形成复合膜或者多基片同时镀单一靶材。

著录项

  • 公开/公告号CN204417582U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 常熟市虞华真空设备科技有限公司;

    申请/专利号CN201420867385.7

  • 发明设计人 戴建新;

    申请日2014-12-31

  • 分类号C23C14/35(20060101);

  • 代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人张俊范

  • 地址 215500 江苏省苏州市常熟市虞山高新技术产业园深圳路70号

  • 入库时间 2022-08-22 00:39:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-24

    授权

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