公开/公告号CN203659817U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 杰群电子科技(东莞)有限公司;
申请/专利号CN201320564091.2
发明设计人 汪金;
申请日2013-09-11
分类号
代理机构广州三环专利代理有限公司;
代理人张帅
地址 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园区B栋
入库时间 2022-08-22 00:09:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/67 授权公告日:20140618 终止日期:20140911 申请日:20130911
专利权的终止
2014-06-18
授权
授权
机译: 用于制造提高良率的半导体封装器件的方法和结构
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