法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N25/20 授权公告日:20140326 终止日期:20140910 申请日:20130910
专利权的终止
2014-03-26
授权
授权
机译: 一种用于估计导热率的方法,用于估计导热系数的装置,用于制造半导体晶体产品的方法,用于计算导热系数的装置,计算机可读记录介质,其中记录了用于计算导热率的程序的计算机可读记录介质,以及一种方法用于计算导热率
机译: 热管导热性能测试装置
机译: 热管导热性能测试装置