电容赋能焊接注胶插壳组装机

摘要

本实用新型公开了一种电容赋能焊接注胶插壳组装机，包括工作台架上安装的素子上料机构、素子赋能分料机构、素子喂料机构、焊接机构、导针送料机构、导针夹送盘、以及自动控制系统，于所述的工作台架的导针夹送盘下方装有一组装回转盘，组装回转盘与安装在工作台架一侧的塑壳振动上料机构进料口连接，在工作台架的台面上、组装回转盘旁分别对应的工位，依次安装有注胶机构、压料机构和出料转送机构。本实用新型不仅通过素子赋能分料机构实施高压交直流的充放电将素子薄膜上的杂质及污渍进行清除，使得素子具有更好的导电能力，而且将焊接完导针的素子直接插壳注胶组装，既能够实现准确定位，又能保护导针在焊接后不被氧化和污染，提高了产品质量。