公开/公告号CN203013713U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 东南大学;中国电子科技集团公司第十四研究所;
申请/专利号CN201220720159.7
申请日2012-12-21
分类号
代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙);
代理人柏尚春
地址 211189 江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号
入库时间 2022-08-21 23:49:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/528 授权公告日:20130619 终止日期:20131221 申请日:20121221
专利权的终止
2013-06-19
授权
授权
机译: 三维电子电路板结构,以及由电路板组成的电路板基,该电路板是由至少两个二维三维电路板组成的功能组件和三维电路组件
机译: 三维电子电路板结构,以及由电路板组成的电路板基,该电路板是由至少两个二维三维电路板组成的功能组件和三维电路组件
机译: 芯片组件安装板,芯片组件安装结构以及制造芯片组件安装板的方法