一种低端手机通用架构及低端手机

摘要

本实用新型公开了一种低端手机通用架构及低端手机，属于通讯领域。所述低端手机通用架构为半板架构，所述架构包括主板、键盘、马达、SIM卡座、天线、麦克风、USB接口、耳机座、听筒、显示屏及电池，所述耳机座布置在所述主板的下部，并且所述耳机座朝下。所述低端手机包括壳体以及所述的低端手机通用架构。相比现有技术中的全板架构，本实用新型实施例为半板架构，本实用新型实施例所述架构的主板面积小，相对布置的器件多，故存在布板率高，成本低的优点；相比现有技术中的半板架构，本实用新型实施例所述耳机座布置在所述主板的下部，并且所述耳机座朝下，具有用户体验好的优点。