法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B22D11/126 授权公告日:20110309 终止日期:20160826 申请日:20100826
专利权的终止
2011-03-09
授权
授权
机译: 切割预浸料坯基材,复合切割预浸料坯基材,层压基材,纤维增强塑料以及制备切割预浸料坯基材的方法
机译: 用于切割化学预成型坯的方法,由通过该方法获得或可通过该方法获得的预成型坯制备预成型坯的方法以及光纤的制造方法
机译: 钥匙坯和托架,适合在钻头切割过程中将钥匙坯定位在切割机中