法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-25
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L25/00 授权公告日:20101006 申请日:20100127
专利权的终止
2010-10-06
授权
授权
机译: 混合载板,例如用于汽车发动机控制电路,带有作为倒装芯片模块的微控制器,该倒装芯片模块连接到板上,在倒装芯片上还布置了其他混合载体基板,用于其他组件
机译: 低成本表面贴装兼容焊盘栅格阵列(LGA)芯片级封装(CSP),用于封装焊锡倒装芯片
机译: 用于倒装芯片接头和板对板焊点的精细焊盘间距有机电路板和方法