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工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置

摘要

一种工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置,其特征是包括有料斗、阀门、送料管、连接帽、风机及软管;连接帽与送料管连接,送料管后端为三通,其上端通过阀门与料斗相连,后端通过软管与风机连接;送料管具有一定的倾斜角。本实用新型适用于采用空心电极冶炼工业硅,可将还原剂碎料送至炉底反应区,从而解决炉底缺碳问题,使反应进行完全,提高生产效益。

著录项

  • 公开/公告号CN2490145Y

    专利类型

  • 公开/公告日2002-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 孙天福;李蒙姬;

    申请/专利号CN01243763.8

  • 发明设计人 孙天福;李蒙姬;

    申请日2001-07-02

  • 分类号C01B33/023;

  • 代理机构山西太原科卫专利事务所;

  • 代理人王勇

  • 地址 037300 山西省大同县兴达碳素厂

  • 入库时间 2022-08-21 22:43:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-09-05

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2002-05-08

    授权

    授权

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