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高压ESD器件版图结构以及包含该版图结构的芯片

摘要

本发明提供了一种高压ESD器件版图结构以及包含该版图结构的芯片。该高压ESD器件版图结构包括:半导体衬底,其具有高压阱区;器件栅氧区,其限定该半导体衬底的有源区;漂移区,其形成在该器件有源区的外围;杂质区,其形成在漂移区的下方,但小于有源区宽度;源极,漏极配置在杂质区中;器件栅区,位于有源区的上方;场板区,位于漂移区的上方;其中,器件栅区及有源区宽度伸出杂质区。

著录项

  • 公开/公告号CN103400839B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201310354719.0

  • 发明设计人 吴健;谭颖;

    申请日2013-08-14

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陆花

  • 地址 201203 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2022-08-23 09:35:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-02

    授权

    授权

  • 2013-12-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20130814

    实质审查的生效

  • 2013-11-20

    公开

    公开

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