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一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法

摘要

本发明提供了一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法,属于粉末冶金的粉体处理与制备技术领域。钨粉经过碱洗酸洗并经敏化活化形成预处理粉体,再进行表面包覆银形成纳米银层包覆钨复合粉体,最后将银包覆钨复合粉体进行包覆铜获得铜含量在5%~50%变化的铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体。本发明制备的复合包覆粉体中铜、银包覆层均匀、完整、纯度高、质量可控。银层的加入可以明显改善钨铜界面润湿性。复合包覆粉体具有良好的烧结性能,钨铜复合材料的热学、力学等综合性能能够得到提升,复合包覆粉体可作为制备高性能钨铜复合材料的原材料,在电子封装、高温材料、电触头材料等领域具有广泛的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN103464742B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201310430077.8

  • 申请日2013-09-18

  • 分类号

  • 代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人王守仁

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 09:33:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-20

    授权

    授权

  • 2014-01-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F1/02 申请日:20130918

    实质审查的生效

  • 2013-12-25

    公开

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