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一种纳米银包覆高分子微球复合导电银浆的制备方法

摘要

本发明公开了一种纳米银包覆高分子微球复合导电银浆的制备方法。该首先采用光聚合方法制备出高分子微球,然后采用原位合成方法制得纳米银的同时将该纳米银包覆于高分子微球上,最后制备出纳米银包覆高分子微球复合导电银浆。本发明的显著优点在于:通过增加或减少紫外光UV的照射时间,使得高分子微球形貌可预测、可控、粒径分布合理,而原位合成的纳米银粉可均匀致密地包覆于高分子微球表面上,不仅可以减少贵金属银粉的用量,降低生产成本,同时也大大提高了纳米银粉的分散性和稳定性,进一步提高银浆的导电性能。

著录项

  • 公开/公告号CN103219090B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 张宇;

    申请/专利号CN201310122632.0

  • 发明设计人 张宇;

    申请日2013-04-10

  • 分类号H01B13/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215417 江苏省苏州市太仓市沙溪镇直塘泰西村十六组3号

  • 入库时间 2022-08-23 09:29:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B13/00 授权公告日:20150902 终止日期:20190410 申请日:20130410

    专利权的终止

  • 2017-02-15

    专利权的转移 IPC(主分类):H01B13/00 登记生效日:20170119 变更前: 变更后: 申请日:20130410

    专利申请权、专利权的转移

  • 2015-09-02

    授权

    授权

  • 2013-08-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B13/00 申请日:20130410

    实质审查的生效

  • 2013-07-24

    公开

    公开

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