首页> 中国专利> 热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体

热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体

摘要

本发明涉及一类热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体。在本发明中,该类环氧树脂体系主要由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成。光引发剂为碘鎓盐或硫鎓盐。改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜以及环氧官能团封端热塑性工程塑料,经它们改性后的电子束固化环氧树脂为基体的碳纤维复合材料的韧性及纤维基体界面得到改善,改善了其作为叠层复合材料树脂基体的工艺性。同时,这些改性剂的加入不影响树脂基体的耐热性。改性剂的用量为树脂总重量的5~30%。

著录项

  • 公开/公告号CN1158351C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-07-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空材料研究院;

    申请/专利号CN01118257.1

  • 发明设计人 包建文;陈祥宝;

    申请日2001-05-25

  • 分类号C08L63/00;C08K5/36;

  • 代理机构11008 中国航空专利中心;

  • 代理人陈宏林

  • 地址 100095 北京市81号信箱科技处

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-07-21

    授权

    授权

  • 2003-03-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-01-01

    公开

    公开

  • 2001-09-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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