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封装的制造方法、压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

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摘要

本发明提供一种封装的制造方法，包括：配置工序，叠合盖基板(50)的内表面与基底基板(40)的内表面，并将基底基板(40)的外表面配置在阳极接合用的电极座部(70)上；以及阳极接合工序，加热至接合温度，并对接合膜(35)与电极座部(70)之间施加接合电压，由此将接合膜(35)与基底基板(40)阳极接合，在阳极接合工序中，在使贯通电极(32、33)露出于形成在电极座部(70)的空隙部(73)的状态下施加接合电压。从而抑制阳极接合时的放电现象的发生，并稳定地阳极接合基底基板与接合膜。

著录项

公开/公告号CN101997501B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-07-01

原文格式PDF
申请/专利权人精工电子有限公司;
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申请/专利号CN201010258411.2
发明设计人杉山刚;
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申请日2010-08-12
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人何欣亭
地址日本千叶县千叶市
入库时间 2022-08-23 09:26:57

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-07-01

授权

授权
2012-09-26

实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 3/02 申请日:20100812

实质审查的生效
2011-03-30

公开

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