制造便携数据载体的数据载体主体的方法和数据载体主体

摘要

提出一种制造用于具有一芯子层和至少一顶层的便携式数据载体的数据载体主体的方法，其中芯子层包含芯片模块。本方法包括提供具有不利于层合的表面（24）的芯片模块（22）；施加粘合剂沉积物（16）于模块表面（24）；在芯子层（42，44）内形成凹陷（43，45）以及插入芯片模块（22）于所述凹陷以使得设置有粘合剂沉积物（16）的模块表面（24）定位为朝向凹陷（43，45）的开口侧；然后在模块表面（24）上施加顶层（50）；最后层合前面形成的结构（16，22，42，44，50）。在这种情况下，粘合剂沉积物（16）与邻近的顶层（50）紧密结合。