法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-02-15
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22B 3/18 授权公告日:20041006 终止日期:20101203 申请日:20011203
专利权的终止
2004-10-06
授权
授权
2002-07-24
公开
公开
2002-05-08
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 用于用锡铜合金涂覆电子元件的酸性水性电解质,包括烷基磺酸和/或链烷醇磺酸,可溶性锡(II)盐,可溶性铜(II)盐和有机硫化合物
机译: 用于用锡铜合金涂覆电子元件的酸性水性电解质,包括烷基磺酸和/或链烷醇磺酸,可溶性锡(II)盐,可溶性铜(II)盐和有机硫化合物
机译: 锡组合物的衍生物和试剂的用途,可用作释放异氰酸酯的催化剂和/或用作缩聚的催化剂