公开/公告号CN102736645B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-12-10
原文格式PDF
申请/专利权人 北京雪迪龙科技股份有限公司;
申请/专利号CN201210223102.0
发明设计人 韩占恒;
申请日2012-06-28
分类号G05D23/20(20060101);B01F15/04(20060101);B01F15/00(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人魏晓波
地址 102206 北京市昌平区回龙观国际信息产业基地3街3号
入库时间 2022-08-23 09:22:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-12-10
授权
授权
2012-12-12
实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 23/20 申请日:20120628
实质审查的生效
2012-10-17
公开
公开
机译: 温度补偿微系统零件工作台,用于显微硬度测试仪,在绝缘层之间有间隙,温度控制装置可防止样品架与工作板之间的热传递
机译: 用于温度补偿的陀螺仪测量方法和采用该方法的陀螺仪测量装置
机译: 用于温度补偿的陀螺仪测量方法和采用该方法的陀螺仪测量装置