首页> 中国专利> 采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法

采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法

摘要

本发明提供了一种采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法,包括如下步骤:A.分别制作第一双面内层硬板、第二双面内层硬板、第三双面内层硬板、整合固化板;B.按照由上至下的排列第一双面内层硬板、第一半固化片、第二双面内层硬板、第二半固化片、第三双面内层硬板、第三半固化片、整合固化板的顺序进行串联层压。本发明的有益效果是采用本发明的方法使层压后平整,使镀铜均匀,贴膜贴合紧密,粘网降低,电测误判减少,从而提高生产的良品率。虽然物料成本与生产成本提高一些,但有效的提高生产的良品率;更重要的是终端客户表面贴装IC、BGA时,避免板翘造成空焊不良,降低客户退货风险。

著录项

  • 公开/公告号CN102490435B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 博罗县精汇电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201110432020.2

  • 发明设计人 叶夕枫;

    申请日2011-12-21

  • 分类号B32B37/02(20060101);H05K3/00(20060101);

  • 代理机构44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人孙伟;于标

  • 地址 516129 广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区

  • 入库时间 2022-08-23 09:20:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-27

    授权

    授权

  • 2012-07-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 37/02 申请日:20111221

    实质审查的生效

  • 2012-06-13

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号