公开/公告号CN102490435B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 博罗县精汇电子科技有限公司;
申请/专利号CN201110432020.2
发明设计人 叶夕枫;
申请日2011-12-21
分类号B32B37/02(20060101);H05K3/00(20060101);
代理机构44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);
代理人孙伟;于标
地址 516129 广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区
入库时间 2022-08-23 09:20:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-27
授权
授权
2012-07-11
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 37/02 申请日:20111221
实质审查的生效
2012-06-13
公开
公开
机译: 在焊缝处采用局部变质组织的压硬化方法生产钢板半成品的方法在焊缝处采用局部变质结构的压硬化方法生产钢板毛坯(P)的方法是:将钢半成品(P)加热到铁素体-铁素体组织完全转变成奥氏体的温度,然后在要焊接的部位将半成品(P)局部冷却至接近Mf钢的温度,然后通过来自环境的热传导进行再加热,并因此对雾状结构进行退火。此后,将半成品转换为工具中的空间提取物,该空间提取物在工具中也会混浊,并且当达到所需温度时,将薄片半成品(P)从工具中移除。
机译: 用于在多层柔性印刷电路板中形成粘合层的树脂组合物,树脂漆,树脂涂层铜箔,用于树脂涂层的铜箔的制造方法,用于多层胶合板的制造以及多层胶合板
机译: 用于在多层柔性印刷电路板中形成粘合层的树脂组合物,树脂漆,树脂涂层铜箔,用于树脂涂层的铜箔的制造方法,用于多层胶合板的制造以及多层胶合板