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一种数控装备切削激励实验模态的分析方法

摘要

本发明公开了一种数控机床实验模态分析方法,包括1)利用仿真软件生成随机值序列,并选择采样率以获得感兴趣的频带范围;2)加工凸台试件,使得试件表面生成的断续切削宽度符合上述随机值序列,从而得到对数控机床产生结构随机冲击的激励;3)在数控机床的各部件上布置传感器,以获取机床结构振动响应信号;4)切削凸台试件,完成结构模态激励;5)选定振动响应幅值较大的测点作为基准点,按基于多参考最小二乘复频域法(LSCF)辨识得到机床结构模态参数。本发明可以在无需外加激励条件下,通过加工特定试件完成对数控机床激振,完成模态测试,大大降低模态实验的激振成本和减小激振所造成的损失。

著录项

  • 公开/公告号CN102507119B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201110359552.8

  • 申请日2011-11-14

  • 分类号

  • 代理机构华中科技大学专利中心;

  • 代理人李佑宏

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 09:20:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-23

    授权

    授权

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01M 7/02 申请日:20111114

    实质审查的生效

  • 2012-06-20

    公开

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