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具有分散在其基体中的富铜晶粒和/或铜凝聚层的不锈钢板

摘要

一种新型不锈钢板具有不锈钢基体,它以1.0质量%或更大的比例含Cu并具有以0.2体积%的比例析出的富Cu晶粒。该富Cu晶粒透过在基体上产生的钝化膜的小孔暴露在外。Cu最好相对于在基体的钝化膜或最外层中存在的Cr、Si和Mn,以Cu/(Cr+Si)质量比0.1或更大或Cu/(Si+Mn)质量比0.5或更大凝聚。富Cu晶粒的析出和Cu的凝聚可有效地改进不锈钢板的可焊性和导电性。

著录项

  • 公开/公告号CN1143007C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-03-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日新制钢株式会社;

    申请/专利号CN00124883.9

  • 发明设计人 平松直人;中村定幸;景冈一幸;

    申请日2000-09-21

  • 分类号C22C38/20;C22C38/42;C21D1/26;C23G1/02;

  • 代理机构11216 北京三幸商标专利事务所;

  • 代理人刘激扬

  • 地址 日本国东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-03-24

    授权

    授权

  • 2002-12-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2002-10-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-04-11

    公开

    公开

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