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透明聚合物材料微器件键合封装质量检测装置及检测方法

摘要

透明聚合物材料微器件键合封装质量检测装置及检测方法,是基于生物可降解材料PLGA等这类透明聚合物良好的可见光透射性能而提出的——可见光透射检测法,检测原理是基于光垂直入射材料键合部位时光在不同键合质量情况下反射情况的不同从而引起透射光强的不同,从而可由此原理通过透射图像的处理判断透明聚合物材料微器件的键合质量,设计了有效的可见光透射图像采集设备并进行有效的图像处理。此种方法能有效检测这种特殊透明聚合物材料的微器件结构键合封装质量,是一种高效的无损检测方法,设备简单,依据此方案能设计有效的检测设备,并利于在线检测的实现。

著录项

  • 公开/公告号CN102507588B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201110299915.3

  • 申请日2011-10-08

  • 分类号

  • 代理机构西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人陆万寿

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 09:17:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 21/88 授权公告日:20140226 终止日期:20181008 申请日:20111008

    专利权的终止

  • 2014-02-26

    授权

    授权

  • 2014-02-26

    授权

    授权

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/88 申请日:20111008

    实质审查的生效

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/88 申请日:20111008

    实质审查的生效

  • 2012-06-20

    公开

    公开

  • 2012-06-20

    公开

    公开

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